电路板制作

支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)、HDI、盲埋孔、碳膜板等。

电子元器件采购

拥有长期稳定的供应链，同IC、电阻、电容、电感、连接器、晶振、显示屏、变压器、继电器。

代开钢网

钢网钢片厚度：0.08mm/0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.18mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm,其中0.1-0.18mm为常规厚度，非常规钢片厚度需附加费用，如客户未给出钢片厚度，工程按文件中元件类型自定钢片厚度，如：文件中有密脚IC则选用0.12以下的厚度，没有的则选用0.15MM及以上的厚度
钢网开孔：客户未给开孔要求，则电阻/电容/二极管/三极管等均按照文件贴片层1:1开孔；IC/BGA原件宽度：按照行业标准开孔，长度：按照1:1开孔。
MARK点：一般42*52以上的钢网如文件中有MARK点，钢网会做MARK点半刻黑色，370*470的钢网如没有MARK点要求的默认为不需要。

SMT贴片加工

硕尔森电子科技为中高端客户提供SMT贴片加工服务，公司配备三条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等。

PCBA测试

PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，测试类型主要分为如下几种：
ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，不涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。
FCT（Functional Test）测试：需将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。如按键后，LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等。当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提，否则无法实现。
老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行。

程序烧录

我们支持离线烧录和在线烧录，IC 类型包括：eMMC，eMCP, MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH, MCP，PLD/CPLD等。IC 封装包括：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP 等。IC 包装：Tary, Tube, Tape

DIP插件焊接

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

三防漆喷涂

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。为满足客户产品对于湿度、温度、腐蚀性等恶劣环境应用的需求而配置，我司专业三防漆喷涂生产线包含喷涂设备、UV检测、烘烤在内的全自动一站式模式。

主要设备

我们针对中、高端产品质量和中小批量订单，来配置我们的生产设备，让技术和制造经验在精密设备的配合下，得到更好的发挥。SMT贴片车间设备配套完整，在整个生产过程中，人、设备、物料实现高效衔接，品质和效率能够很好的兼顾。某些特殊工艺和特殊料件也能更容易保证精度和良率。

YAMAHA高速贴片机	十温区回流焊	全自动锡膏印刷机

AOI光学检测设备	X-Ray检测设备	FAI首件检测系统

波峰焊	涂覆机	红外线固化炉

品质控制

•  对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划。
•  对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

【人】：从物料采购到产品交付，每个环节均配备品质人员，生产技术、管理人员均具有5年以上相关电子行业的制造经验，解决问题更及时、有效。		【机】：为满足中高、端品质要求的客户，我司除了配备高端生产设备，还配备有精密的PCBA检测设备，其中检测设备包括：X-ray、AOI、UV检测台、FCT设备等，让每一块PCBA板都能经得起重重检测。

【料】：拥有6年以上电子元器件采购经验的采购团队，尤其是和正规的元器件品牌渠道商及原厂合作，大大提升价格、交期、品质等优势。		【系统】：不管是物料入库还是半成品、成品入库均按照编码规则和录入标准，通过ERP系统进行数据存储，以便产品质量追溯。