河北硕尔森电子科技有限公司，不仅提供PCBA一站式服务，还为客户提供各种不同的材质、特殊工艺、表面处理的PCB线路板。每一片PCB采用优质原材料并经过严格检测，每个生产环节都有QC专门检查，操作人员自检、QA抽检产品层层把控。公司拥有经验丰富的专业工艺团队和品质管控体系，可提供各种特殊工艺PCB板，例如：阻抗板特殊油墨 （哑光油墨，紫色等）盲埋孔超长、超薄板沉头孔OSP工艺厚铜板、裸铜板高频高速HDI等。同时，还能够满足各领域客户的需求，提供多种材质：FR4板、铁氟龙板、陶瓷板、无卤素板、高TG板、混压板、超薄板、超厚板。精细化的制作过程，提供多种表面处理工艺。

部分样品展示：

2层板蓝油沉金工艺	4层板绿油沉金工艺	6层板感光黑油沉金

3层绿油沉金软硬结合	4层板绿油喷锡工艺	FPC挠性板

制程能力：

项目ltem	参数 Parameter
小线宽 / 小线距（mil）	3/3（成品铜厚：0.5OZ）
小环宽（mil）	过孔（Via Hole）3mil
	过孔（Via Hole）3mil
小成品孔径	板厚Board Thickness ＜ 2.0mm0.2mm
	板厚Board Thickness ＜ 1.2mm0.1mm
	板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚径比
大板厚	单、双层板8.0mm
	多层板8.0mm
小板厚	单、双层板
	四层板0.2mm
	六层板0.4mm
	八层板0.6mm
	十层板1.0mm
大尺寸	单、双层板600*1100mm
	多层板600*1100mm
大层数	12层
阻焊	绿油窗（mil） 2/4
	绿油桥（mil） 4
	颜色：白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符	小线宽（mil） 5/8
	颜色：白色、黄色、黑色等
表面镀层	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
板材类型	FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlin、Rogers、
	cem-1、cem-3
	混合介质压合、挠性板、软硬结合板

工艺齐全：

【喷锡板】即热风平整,作用是为了防止祼铜面氧化和保持焊锡性，作为常见的表面涂敷形式，喷锡的质量好坏直接影响后续生产时焊接的质量和焊锡性。		【沉金板】工艺是为了印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层分为:前处理（除油/微蚀/活化/后浸）、沉镍、沉金、后处理		【金手指】工艺是通过电化学氧化还原反应在铜面覆盖一薄镍金层,优点:耐磨、抗氧化、低电阻，厚镀控制：0.25-1.5um

PCB生产流程：

1.客户资料预审 2.销售报价 3.工程资料制作 4.开料、钻孔 5.图形转移 6.电镀、蚀刻 7.阻焊、文字 8.表面处理工艺 9.成型 10.检测 11.出货

品质管控：

AOI自动光学检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的PCB缺陷进行自动检测和处理，能够高效、准确的筛选出不良品，避免有缺陷的PCB流向客户端或下一个工序。		飞针测试，测试探头在PCB线路板上快速逐点移动来完成测试，一般利用电容法测试，当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认。每个测试探头由精密的传动系统控制运动位置，位置精度可达到0.01mm，可以测试密度较高PAD较小的线路板。		人工检测，公司有较为完整的质量管理体系，生产各环节配备专业的检验人员，为每一片PCB的品质层层把关，能够大幅降低外观缺陷，比如起泡、扭曲、脏污等问题。

X-RAY检测设备，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果影像，来检测超细间距和超高密度PCB电路板的内部结构，进而可在不破坏PCB电路板的情况下，观察PCB内部可能存在问题的区域，例如：桥接、丢片、对准不良、断路等。		二次元测量，利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了高精度尺寸测量仪器。		FCT/ICT测试，根据客户提供的PCB测试方案，包含测试点、程序、PCB测试架、ICT/FCT治具、测试步骤，以此来模拟PCB电路的输入输出，以及测量其数值是否符合标准等。